一文搞懂薄膜導(dǎo)熱測(cè)試儀的性能特點(diǎn)
點(diǎn)擊次數(shù)：924 更新時(shí)間：2023-03-07
薄膜導(dǎo)熱測(cè)試儀的性能特點(diǎn)：
1、測(cè)試范圍廣，測(cè)試性能穩(wěn)定，在國(guó)內(nèi)同類儀器中處于良好水平；
2、直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間可設(shè)置在5-160s之間，可快速準(zhǔn)確地測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)省大量時(shí)間；
3、與靜態(tài)方法一樣，不受接觸熱阻的影響；
4、無(wú)需特殊樣品制備，樣品形狀無(wú)特殊要求。散裝固體只需要相對(duì)光滑的樣品表面，其長(zhǎng)度和寬度應(yīng)至少為探頭直徑的兩倍；
5、樣品的無(wú)損檢測(cè)意味著樣品可以重復(fù)使用；
6、探頭采用雙螺旋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，采用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；
7、樣品臺(tái)結(jié)構(gòu)巧妙，操作方便。適合放置不同厚度的樣品，簡(jiǎn)單美觀；
8、探頭數(shù)據(jù)采集采用進(jìn)口數(shù)據(jù)采集芯片。芯片的高分辨率可以使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；
9、主機(jī)的控制系統(tǒng)使用微處理器，比傳統(tǒng)微處理器更快，提高了系統(tǒng)的分析和處理能力，計(jì)算結(jié)果更準(zhǔn)確；
10、儀器可用于測(cè)定塊狀固體、糊狀固體、粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、絕熱材料等熱物理參數(shù)；
11、智能人機(jī)界面，彩色液晶顯示，觸摸屏控制，操作方便簡(jiǎn)單；
12、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通信和報(bào)告處理系統(tǒng)。